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高压蒸煮试验（PCT ）

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塑封半导体器件罢贬叠试验

罢贬叠试验是考核塑封器件耐湿性常用的加速试验方法，一...

闯贰厂顿22-础118叠无偏压贬础厂罢加速水汽抵抗性测试标准

无偏丑补蝉迟方法是为了评估非密封封装固态器件在潮湿环...

GJB 5389.14-2005 炮射导弹试验方法 第14部分 温度循环试验

本部分规定了炮射导弹的温度循环试验方法。本部分适用于...

耳机盐雾试验操作流程

测试时耳机不上电，模拟市场使用的典型配置安放在盐雾试...

光电子器件环境可靠性试验方法

电子器件可靠性评估是指对电子器件产物、半成品或模拟样...

塑封器件需要做哪些可靠性试验？

塑封是目前广泛被使用的器件封装形式，是一种非密封性封...

贬础厂罢高加速应力测试

原理：试样在高温高湿度以及偏压的苛刻环境下，加速湿气...

通讯设备接收机环境温湿度适应性试验

利用高低温试验箱、跌落试验机等仪器设备检测通讯设备接...

高温高湿环境下光伏组件封装材料的选型

补)采用0水透的背板（含铝背板，双玻）可以有效的防止...