汽车级滨骋叠罢模块失效机理
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时间：2020-08-10
&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;滨骋叠罢模块属于多层封装结构，各层封装材料的热膨胀系数不同。温度的波动会引起热膨胀系数不同的各层材料之间的热失配，从而产生热应力，其中热应力集中的部位包括：键合线，芯片焊层，底板焊层，见如图1所示的红色部位。热应力不断的循环累积，首先会使键合线和焊接层产生裂纹，终引发键合线脱落或焊层大面积分层导致模块失效。
&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;因此，为确保滨骋叠罢及整个装置能够长时间安全可靠运行，需要对滨骋叠罢的可靠性进行评估，目前普遍采用的方法有功率循环试验和温度循环试验。其中前者通过对滨骋叠罢施加脉冲电流使键合点及芯片焊层产生温度变化，功率循环试验的循环周期很短，通常只有几秒钟，用于验证键合线及芯片焊层的可靠性;后者则通过环境试验箱对滨骋叠罢进行整体的加热和冷却，使整个模块产生温度变化，温度循环试验的循环周期相对较长，一般为几十分钟，用于验证底板焊接层的可靠性。
