集成环境模拟系统测试箱-星空天美麻花视频大全仪器

产物 · 详情product details

设备用途Equipment use

集成环境模拟系统测试箱通过其独特的液冷技术、高低温温控系统、高精度环境模拟与集成化&苍产蝉辫;功能设计，为多领域提供高效、可靠的测试解决方案，确保产物在复杂应用场景下的稳定性与可靠&苍产蝉辫;性，广泛应用于数据中心、础滨算力集群、新能源、航天航空等领域，推动高密度算力、高功率密&苍产蝉辫;度设备散热效率提升与绿色低碳转型目标的双重突破。

准时交货率高达99%

产物 · 特点Product features

双路液冷循环
支持水介质与氟化液独立或协同工作。
高效散热能力
热交换功率 ≤200 kW/m? , 适用于高密度散热器件测试；
节能与成本优化
相比风冷系统，液冷技术节能 30%~50%；
高效测试效率与可靠性
快速升降温能力缩短测试周期，
静音与安全性
液冷系统运行噪音≤60 dB,多重安全保护

集成环境模拟系统测试箱

液冷可靠性集成测试系统

满足测试标准

GB/T11158-2008 高温试验箱技术条件；
GB/T10589-2008 低温试验箱技术条件；
GB/T10592-2008 高低温试验箱技术条件；
GB/T2423.1-2008 试验 A：低温试验方法；
GB/T2423.2-2008 试验 B：高温试验方法；
IEC60068-2-1：2007 低温试验箱试验方法；
IEC60068-2-2：2007 高温试验箱试验方法；
IEC60068-2-38:2007 温湿度组合循环试验方法；
GJB150.3 高温试验； GJB150.4 低温试验； GJB150.9 湿热试验；
IEC68-2-1 试验 A：寒冷；IEC68-2-2 试验 B：干热。

&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;产物测试目的：

集成环境模拟系统测试箱为数据中心、半导体制造、新能源等领域的散热方案提供性能验证— 安全认证—能效优化的全维度技术支撑。核心目标是验证设备在极端温度下的可靠性、适应性、稳定性及散热性能。具体目标包括：

1. 验证散热性能极限
热传导效率评估：通过监测氟化液在测试箱内的温差（入口/出口）及流量变化，量化其热交换能力（如单次循环可带走 200 倍自身质量的热量），验证是否满足超算芯片＞30W/cm?的散热密度需求。
负载响应测试：模拟AI 训练集群中GPU 从空载到满载（0-1000W）的动态变化，确保氟化液控温精度<±0.5℃ , 避免芯片因结温波动导致性能劣化。
2. 保障系统可靠性
极端环境适应性：在-40℃至 85℃温域、95%湿度条件下运行，验证氟化液理化性质稳定性（如粘度变化率＜5%），确保极地/沙漠等场景下的设备连续运行能力。
长期耐久性测试：连续运行 1000 小时高负载（200kW/机架），检测氟化液蒸发损耗率（年损耗＜1%）、材料相容性（铜/铝腐蚀速率＜0.01 μm/年），保障数据中心 10 年免维护周期。
3. 安全合规性验证
电安全防护测试：模拟 10kV 高压环境，验证氟化液介电强度（＞55kV）及不燃性（闪点＞300℃), 防止浸没式液冷场景下的短路或火灾风险。
漏液防护验证：通过压力突变（0.2→ 1.0MPa）及震动测试（5-2000Hz），检测管路接头密封性（年漏液概率＜0.001%），并触发应急隔离系统响应时间＜0.3 秒。
4. 能效优化与环保评估
PUE 值量化分析：对比液冷与风冷系统的总功耗（如 200kW 机架节电 82.7%），验证氟化液冷却技术实现PUE＜1.1 的可行性。
环保合规检测：测试氟化液 ODP 值（0）、GWP 值（＜1）及生物降解率（＞98%），确保符合欧盟 REACH 等绿色标准。
5. 特殊场景模拟测试
半导体制造验证：模拟光刻机双循环液冷工况，检测氟化液热变形抑制能力（晶圆位移＜0.8 μm/m），支撑 3nm 芯片良率提升 3%。
超充桩兼容性测试：在 800V/600A 超充场景下，验证氟化液冷却枪线的载流稳定性（温升＜5℃) 及线径压缩率（直径减少 70%）。

HAST高压加速老化试验箱合作案例

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