半导体高温储存试验测试标准
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发布日期： 2020.06.11
国际标准分类中，半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件。
在中国标准分类中，半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件。
国际电工委员会，对于半导体 高温储存试验的标准
IEC 60749-6-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
IEC 60749-6-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
IEC 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
韩国标准，对于半导体 高温储存试验的标准
KS C IEC 60749-6-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
德国标准化学会，对于半导体 高温储存试验的标准
DIN EN 60749-6-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温储存
法国标准化协会，对于半导体 高温储存试验的标准
NF C96-022-6-2002
半导体装置.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
英国标准学会，对于半导体 高温储存试验的标准
BS EN 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.高温下储存
欧洲电工标准化委员会，对于半导体 高温储存试验的标准
EN 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存 部分替代EN 60749-1999+A1-2000+A2-2001;IEC 60749-6-2002
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