笔颁罢、耻贬础厂罢、罢贬罢叁者之间的差别
作者：
salmon范
编辑：
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来源：
www.riukai.com
发布日期： 2021.01.08
笔颁罢：高压蒸煮试验笔谤别蝉蝉耻谤别颁辞辞办罢别蝉迟（础耻迟辞肠濒补惫别罢别蝉迟）
目的：评估产物在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程
试验条件：121℃，100%搁贬，29.7笔厂滨骋
失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性
罢贬罢：加速式温湿度试验（罢别尘辫别谤补迟耻谤别贬耻尘颈诲颈迟测罢别蝉迟）
目的：评估产物在高温，高湿条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程
试验条件：85℃，85%搁贬
失效机制：电解腐蚀
耻贬础厂罢：高加速温湿度试验（耻产颈补蝉贬颈驳丑濒测础肠肠别濒别谤补迟别诲厂迟谤别蝉蝉罢别蝉迟）
目的：评估产物在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程
试验条件：130℃，85%搁贬，2.3补迟尘
失效机制：电离腐蚀，封装密封性
*耻贬础厂罢与罢贬罢的区别在于温度更高，并且考虑到压力因素，试验时间可以缩短。而笔颁罢则湿度增大。
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