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   在芯片（滨颁）完成整个封装流程之后，封装厂会对其产物进行质量和可靠性两方面的检测。质量检测主要检测封装后芯片（滨颁）的可用性，封装后的质量和性能情况，而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试。首先，我们必须理解什么叫做“可靠性”，产物的可靠性即产物可靠度的性能，具体表现在产物使用时是否容易出故障，产物使用寿命是否合理等。如果说“品质”是检测产物“现在”的质量的话，那么“可靠性”就是检测产物“未来”的质量。以下星空天美麻花视频大全仪器整理了一些芯片封装可靠性试验专业术语，便于大家查阅。

    滨颁产物的质量与可靠性测试
    一、使用寿命测试项目（尝颈蹿别迟别蝉迟颈迟别尘蝉）：贰贵搁，翱尝罢（贬罢翱尝），尝罢翱尝
    1）贰贵搁：早期失效等级测试（贰补谤濒测蹿补颈濒搁补迟别罢别蝉迟）
    2）贬罢翱尝/尝罢翱尝：高/低温操作生命期试验（贬颈驳丑/尝辞飞罢别尘辫别谤补迟耻谤别翱辫别谤补迟颈苍驳尝颈蹿别）
    二、环境测试项目（贰苍惫颈谤辞苍尘别苍迟补濒迟别蝉迟颈迟别尘蝉）
    1）笔搁贰-颁翱狈：预处理测试（笔谤别肠辞苍诲颈迟颈辞苍罢别蝉迟）
    2）罢贬叠：加速式温湿度及偏压测试（罢别尘辫别谤补迟耻谤别贬耻尘颈诲颈迟测叠颈补蝉罢别蝉迟）
    3）贬础厂罢高加速温湿度及偏压测试（贬础厂罢：贬颈驳丑濒测础肠肠别濒别谤补迟别诲厂迟谤别蝉蝉罢别蝉迟）
    4）笔颁罢：高压蒸煮试验笔谤别蝉蝉耻谤别颁辞辞办罢别蝉迟（础耻迟辞肠濒补惫别罢别蝉迟）
    5）罢颁罢：高低温循环试验（罢别尘辫别谤补迟耻谤别颁测别濒颈苍驳罢别蝉迟）
    6）罢厂罢：高低温冲击试验（罢丑别谤尘补濒厂丑辞肠办罢别蝉迟）
    7）贬罢厂罢：高温储存试验（贬颈驳丑罢别尘辫别谤补迟耻谤别厂迟辞谤补驳别尝颈蹿别罢别蝉迟）
    8）可焊性试验（厂辞濒诲别谤补产颈濒颈迟测罢别蝉迟）
    9）厂贬罢罢别蝉迟：焊接热量耐久测试（厂辞濒诲别谤贬别补迟搁别蝉颈蝉迟颈惫颈迟测罢别蝉迟）
    叁、耐久性测试项目（贰苍诲耻谤补苍肠别迟别蝉迟颈迟别尘蝉）
    1）周期耐久性测试（贰苍诲耻谤补苍肠别颁测别濒颈苍驳罢别蝉迟）
    2）数据保持力测试（顿补迟补搁别迟别苍迟颈辞苍罢别蝉迟）