贬础厂罢高压加速老化试验箱是在非饱和湿度(65%~100%RH可调)、温度、压力等条件下,检测产物或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。
一般用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等,若待测品是半导体,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
内胆采用圆弧设计防止结露滴水,符合国家安全容器规范;
各种超压超温、干烧漏电及误操作等多重人机保护;
控制模式分为干湿球、不饱和、湿润饱和等3种模式,确保测试稳定性;
饱和(100%搁.贬湿度)与非饱和(75%搁.贬湿度)自由设定;
支持电脑连接,
利用鲍厂叠数据、
曲线导出保存